由合成位移云图可以看出,在大接管与封头相贯部分靠近小接管侧的连接区域位移很大,位移在接管与封头连接焊缝处且在接管外边缘上,数值为0. 98 mm ,远离此区域变形逐渐减小,距此相贯区域90 mm 处,变形减小至0. 55 mm ,在远离两接管区域的封头其它部分节点位移更小, 数量级在10 - 1 mm以下;由于小接管壁较厚,小接管变形较小,小接管与封头相贯部位位移在0. 7 mm以下,不属于大变形区。另外,在封头接管上端部内侧对称面附近区域变形较大,但也不是变形区域。