为流体的流速、压降及各通道流体分配均匀,封头上的接管直径较大,通常开孔率ρ(ρ=di/Di,di为接管内径,Di为封头内径)大于0·6,甚至达到0·85~0·9,这些大开孔封头补强计算过程比较复杂。